Le HT4 se monte directement sur le heatspreader du processeur et relève les caloducs au-dessus des composants gênants. Le contact direct entre caloducs et CPU favorise le transfert thermique.
Il apporte 32 mm de garde supplémentaire au-dessus du CPU dans les configurations passives. L’emploi prévu concerne les boîtiers FC8 V3, FC9 et FC10 associés aux kits de la série FC.
